引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?(镀锡前经过软化后就会出现)引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?(镀锡前经过软化后就会出现)

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/05/09 04:08:10
引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?(镀锡前经过软化后就会出现)引线框架镀锡后边框发花,是否和镀银时后道的铜保护剂有关系?(镀锡前经过软化后就会出现)

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肯定有关系,镀银的保护剂一般是有机高分子化合物,吸附到表面上会影响随后的电镀处理效果.工艺设计时应避免在工序间设计保护剂的动作如果一定要有,应该将浸保护剂的工序放到最后,或再次电镀前采用可以消除保护剂影响的工序)