wafer sawing

来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/05/05 11:32:48

wafer sawing
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晶圆切割工艺晶体硅在加工出来之后,为了方便光雕设备,所以有一定的规格,一般是盘状的,很大一片；成品芯片的面积很小（例如CPU的芯片面积差不多和小拇指的指甲那么大,CPU算是我见到最大的芯片了）,光雕是批量的,一大块上全部雕好之后,就需要一块一块切下来,然后继续加工,然后测试,封装,包装····

（半导体加工中的）晶圆切割

晶圆切割

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